Die Nachfrage nach Wafern ist in den letzten zwei Jahrzehnten durch die Zunahme der Produktion und des Verkaufs von PV-Systemen exponentiell gestiegen. Die Erhöhung der Wafergröße ermöglicht die Herstellung von mehr Halbleiterinstrumenten aus nur einem einzigen Wafer, was die Produktivität und Effektivität der Wafer verbessert. Mit dem Fortschritt der Technologie werden derzeit M2, G1, M4, M6, M10 und M12 unterschiedliche Wafergrößen in der Solarzellenproduktion verwendet. In Fortsetzung der Vorwoche werden wir in diesem Artikel über die G1-Zelle diskutieren.
Einige Hersteller haben bereits mit der Produktion von 158,75 mm x 158,75 mm großen Solarzellen begonnen. Einer der Gründe dafür, dass der 158,75-mm-Quadratwafer stärker in den Fokus gerückt wird, ist, dass die Modulabmessungen den früheren 60-Zellen- und 72-Zellen-Standardmodulen nahe kommen und die Nachrüstung und Beibehaltung bestehender Fertigungsanlagen ermöglichen.
Eigentum | Spezifikation |
Wachstumsmethode | CZ |
Kristallin | Monokristallin |
Leitfähigkeitstyp | P-Typ |
Dopant | Bor, Gallium |
Sauerstoffkonzentration [Oi] | ≦ 8E+17 at/cm3 |
Kohlenstoffkonzentration[Cs] | ≦ 5E+16 at/cm3 |
Ätzgrubendichte (Versetzungsdichte) | ≦ 500 cm²-3 |
Oberflächenorientierung | <100&±3° |
Ausrichtung der pseudoquadratischen Seiten | <010&,<001&±3° |
ii.Elektrische Eigenschaften
Eigentum | Spezifikation |
Widerstand | 0,5-1,5 Ω.cm |
MCLT (Minority Carrier Lifetime) | ≧ 50 μs |
Eigentum | Spezifikation |
Geometrie | Volles Quadrat |
Waferseitenlänge | 158,75 ± 0,25 mm |
Waferdurchmesser | 223±0,25 mm |
Winkel zwischen benachbarten Seiten | 90° ± 0,2° |
Dicke | 180 20/﹣10 µm; 170﹢ 20/﹣10 µm |
TTV (Gesamtdickenvariation) | ≤ 27 µm |
Eigentum | Spezifikation |
Schneidemethode | DW |
Oberflächenqualität | Als Schnitt und gereinigt, keine sichtbaren Verschmutzungen, (Öl oder Fett, Fingerabdrücke, Seife Flecken, Schlammflecken, Epoxid-/Kleberflecken sind nicht erlaubt) |
Sägespuren / Stufen | ≤ 15µm |
Sich beugen | ≤ 40 µm |
Kette | ≤ 40 µm |
Chip | Tiefe ≤0.3mm und Länge ≤0.5mm. Max. 2/Stk.; kein V-Chip |
Mikrorisse / Löcher | Nicht erlaubt |
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